• Напишите нам
  • info@toolb.ru
8(495)774-92-72 Перезвоните мне
0 Корзина
Каталог товаров

TargetSystem Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных образцов

Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.

Перейти к описанию
Производитель: Struers
Страна производства Дания
Быстрая
Доставка
Гарантия
Производителя
Онлайн
Поддержка
Цены на сайте, могут не соответствовать действительности. Актуальную цену, и наличие уточняйте у Вашего менеджера.
Большинство производителей приостановили прием заказов и отгрузки (до стабилизации ситуации), товар остался в единичных экземплярах на складе.


Информация на сайте не является публичной офертой. ГК РФ 437


Осуществляем поставку ушедших товаров из РФ. Информация по ссылке.

Актуальную цену, наличие уточняйте у Вашего менеджера.
от: 0 Р


Обзор преимущества оборудования для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem

Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.

Система включает TARGETSYSTEM:
  • TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения;
  • TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения методов подготовки;
  • TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы;
  • TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы.
Основные преимущества TARGETSYSTEM:
  • Модульная конструкция обеспечивает возможность адаптации под меняющиеся потребности.
  • Встроенная измерительная система с двумя лазерами.
  • Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей.
  • Автоматическая подготовка, очистка и измерение.
  • Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут).
  • Отсутствие зависимости от навыков оператора.
  • Полная воспроизводимость результатов.
Технические характеристики оборудования для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem
 
Точность, мкм
± 5 при +20 °C
Диаметр пробоподготовительного диска, мм
200
Скорость вращения пробоподготовительного диска, об/мин.
40–300
Скорость вращения держателя образцов, об/мин.
20–150
Усилие, Н
10–75
Количество программ, шт.
200
Автоматическое дозирование полировальных суспензий
Да
Установка уровня снятия материала до видимой границы
Да
Установка уровня снятия материала до невидимой границы
Да
Наклон образца, град.
Нет
 
Комплект поставки оборудования для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem
  1. TargetSystem
  2. Паспорт и руководство пользователя